PI漿料
發(fā)布時(shí)間：2021-10-20
概述
PI漿料是采用二酐與二胺在有機(jī)溶劑N,N-2甲基乙酰胺（DMAc）中反應(yīng)生成的PI前驅(qū)體溶液，是為微筆直寫3D打印裝備專門制備的材料，可通過3D打印工藝實(shí)現(xiàn)一定厚度聚酰亞胺介質(zhì)層的制備，其制備的聚酰亞胺薄膜具有與金屬基材粘附性好，表面粗糙度低，介電常數(shù)符合電子領(lǐng)域應(yīng)用需求的特點(diǎn)。
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性能介紹
性能 | 數(shù)據(jù) | 備注 |
粘度@20℃ | 40k~60kcp | 固化前 |
固化方式 | 熱臺(tái)、烘箱 （280℃、1h@30~60μm） | 與薄膜厚度相關(guān)。根據(jù)薄膜厚度調(diào)整固化時(shí)長 |
介電常數(shù) | 2.9~3.2（15~30GHz） | 固化后 |
